卓汇芯专业IC清洗电子加工IC翻新

联系人:丁静钰*********** 专业承接线路板拆卸芯片，清洗，植球返新加工，BGA植球，QFN清洗，QFP整脚，加工后可直接上线SMT贴片使用。 BGA芯片植球技术是一种高密度封装技术，通过将焊球焊接在芯片底部的焊盘上，实现了更高的信号传输速度和更小的封装尺寸。这种技术不仅可以提高芯片的性能和稳定性，还可以降低系统的功耗和散热需求，适用于各种领域的电子产品。 售：bga芯片植球机，加热台，全套bga植球产线设备。 ​承接：线路板芯片拆卸，清洗，植球加工；bga芯片拆卸，植球，焊接返修业务。